H101P
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產品特點
UMTS, LTE Band
PCB Soldering Re-flow
Wide Operation Temperature Range -45 ~ 125℃
Compact Package Design for PCB Applications -
尺寸展示
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規格參數
型號
頻率（GHz）
F1頻率（GHz）
F2中心頻率
(GHz)帶寬
（GHz）隔離度
（dB）MIN插入損耗
（dB）MAX駐波比
MAX功率
（W）IMD
(@2X43dBm)
(-dBc)MAXHYH101PF0.0(1800-2700)MHz 1.800 2.700 2.2500 0.900 18 0.4 1.29 200 -60 HYH101PF0.0(700-800)MHz 0.700 0.800 0.7500 0.100 22 0.3 1.17 200 -65
